Integrated Device Technology (IDT) 87322BYI

表面安装

YES

终端数量

52

Manufacturer Part Number

87322BYI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFP

Package Description

10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, MS-026BCC, LQFP-52

Risk Rank

5.92

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSSOP

Package Equivalence Code

QFP52,.47SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Prop.

2.7 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

52

JESD-30代码

S-PDSO-G52

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.8 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

87322

座位高度-最大

1.6 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

传播延迟(tpd)

2.7 ns

fmax-Min

750 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.18 ns

真实输出的数量

15

输入调节

后侧螺母

长度

10 mm

宽度

10 mm