Integrated Device Technology (IDT) 874S02BMI

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

874S02BMI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

7.50 X 12.80 MM, 2.30 MM HEIGHT, MS-013, MO-119, SOIC-20

Risk Rank

5.54

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

家人

874S

座位高度-最大

2.65 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

fmax-Min

62.5 MHz

真实输出的数量

1

输入调节

DIFFERENTIAL

长度

12.8 mm

宽度

7.5 mm