Integrated Device Technology (IDT) 89H64H16AG2ZCBLG

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

FCBGA

引脚数

1156

Frequency(Max)

125MHz

已出版

1999

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

电源电压

1V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3V

电源电压-最大值(Vsup)

1.1V

温度等级

COMMERCIAL

界面

PCI Express

端口的数量

16

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

电源电流-最大值

6275mA

数据率

512 Gbps

总线兼容性

I2C; ISA; VGA; SMBUS

最大数据传输率

64000 MBps

长度

35mm

座位高度(最大)

3.42mm

宽度

35mm

器件厚度

2.82mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅