Integrated Device Technology (IDT) 89H64H16AG2ZCBLI

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

FCBGA

引脚数

1156

Operating Temperature (Max.)

85°C

Operating Temperature (Min.)

-40°C

已出版

1999

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

1V

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.1V

电源

12.5/3.3V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

0.9V

界面

PCI Express

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

时钟频率

125MHz

电源电流-最大值

6275mA

总线兼容性

I2C; ISA; VGA; SMBUS

最大数据传输率

64000 MBps

高度

2.82mm

长度

35mm

宽度

35mm

器件厚度

2.82mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅