Integrated Device Technology (IDT) 89H64H16G3YBBL

包装/外壳

BGA

表面安装

YES

引脚数

1156

Operating Temperature (Max.)

70°C

已出版

1999

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

1V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.1V

电源

11.83.3V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

0.95V

界面

PCI Express

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

时钟频率

100MHz

电源电流-最大值

8625mA

总线兼容性

ISA; VGA

长度

35mm

座位高度(最大)

3.42mm

宽度

35mm

器件厚度

2.82mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

含铅