Integrated Device Technology (IDT) 89HPES12N3YCBCG

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

BGA

引脚数

324

已出版

1999

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

324

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

324

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.1V

电源

3.3V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

0.9V

界面

PCI Express

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

时钟频率

125MHz

长度

19mm

座位高度(最大)

1.5mm

宽度

19mm

器件厚度

1.4mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅