Integrated Device Technology (IDT) CA91L8260B-100CEZ

表面安装

YES

终端数量

420

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Max

2.63 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Clock Frequency-Max

100 MHz

Risk Rank

5.27

Package Description

BGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CA91L8260B-100CEZ

Supply Voltage-Min

2.38 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

420

JESD-30代码

S-PBGA-B420

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

座位高度-最大

2.46 mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

64

总线兼容性

MPC8260; POWERPC 603E; POWERPC 7400; POWERPC 740; POWERPC 750

宽度

35 mm

长度

35 mm