Integrated Device Technology (IDT) IC61SP12832-5TQ

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

IC61SP12832-5TQ

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LQFP-100

Risk Rank

5.88

Access Time-Max

5 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

流水线结构

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

128KX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.14 V