Integrated Device Technology (IDT) ICS1890Y-14

表面安装

YES

终端数量

64

Package Code

LQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Risk Rank

5.85

Package Description

LQFP,

Part Package Code

QFP

Ihs Manufacturer

INTEGRATED CIRCUIT SYSTEMS INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ICS1890Y-14

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

1.6 mm

边界扫描

NO

低功率模式

YES

串行I/O数

1

最大数据传输率

12.5 MBps

数据编码/解码方式

NRZI

宽度

14 mm

长度

14 mm