Integrated Device Technology (IDT) ICS1892YLF

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

ICS1892YLF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFP

Package Description

14 X 14 MM, METAL, QFP-64

Risk Rank

5.73

Clock Frequency-Max

25 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

3 mm

边界扫描

NO

低功率模式

YES

串行I/O数

1

数据编码/解码方式

NRZ; NRZI

长度

14 mm

宽度

14 mm