Integrated Device Technology (IDT) ICS2122-001MLF

表面安装

YES

终端数量

44

Manufacturer Part Number

ICS2122-001MLF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP-44

Risk Rank

5.13

Access Time-Max

150 ns

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

USER CONFIGURABLE 1M X 16

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX8

座位高度-最大

3.1 mm

内存宽度

8

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MASK ROM

长度

28.4988 mm

宽度

12.7 mm