Integrated Device Technology (IDT) ICS541MLF

表面安装

YES

终端数量

8

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.31

Package Description

0.150 INCH, SOIC-8

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ICS541MLF

Operating Temperature-Max

70 °C

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

fmax-Min

156 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.5 ns

真实输出的数量

2

输入调节

STANDARD

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm