Integrated Device Technology (IDT) ICS932S208YFLF-T

表面安装

YES

终端数量

56

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3.135 V

Supply Voltage-Max

3.465 V

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Risk Rank

5.25

Package Description

6.10 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MO-153, TSSOP

Part Package Code

TSSOP

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ICS932S208YFLF-T

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC

座位高度-最大

1.2 mm

主时钟/晶体频率-名

14.31818 MHz

输出时钟频率-最大值

400 MHz

宽度

6.1 mm

长度

14 mm