Integrated Device Technology (IDT) ICS93V847YGLF-T

表面安装

YES

终端数量

24

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Risk Rank

5.49

Package Description

0.173 INCH, MO-153, TSSOP-24

Part Package Code

TSSOP

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ICS93V847YGLF-T

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

座位高度-最大

1.2 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

fmax-Min

170 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.06 ns

真实输出的数量

5

输入调节

DIFFERENTIAL

宽度

4.4 mm

长度

7.8 mm