Integrated Device Technology (IDT) IDT100A474S5DF

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

IDT100A474S5DF

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Package Description

DIP, DIP24,.4

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

5 ns

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

-4.5 V

温度等级

OTHER

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX4

输出特性

OPEN-EMITTER

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

负电源电压

-4.5 V