Integrated Device Technology (IDT) IDT7006S45GB

表面安装

NO

终端数量

68

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

IDT7006S45GB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

PGA

Package Description

CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68

Risk Rank

5.67

Access Time-Max

45 ns

Number of Words

16384 words

Number of Words Code

16000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA68,11X11

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

INTERRUPT FLAG; ARBITER; SEMAPHORE

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CPGA-P68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.4 mA

组织结构

16KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.207 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

131072 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

MULTI-PORT SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

YES

宽度

29.464 mm

长度

29.464 mm