Integrated Device Technology (IDT) IDT70V7399S200BCG

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

IDT70V7399S200BCG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA,

Risk Rank

5.49

Access Time-Max

10 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128KX18

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

18

记忆密度

2359296 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

长度

17 mm

宽度

17 mm