Integrated Device Technology (IDT) IDT70V9079S9PF9

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

IDT70V9079S9PF9

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFP

Package Description

14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100

Risk Rank

5.25

Access Time-Max

20 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

长度

14 mm

宽度

14 mm