Integrated Device Technology (IDT) IDT71681LA12EB

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

IDT71681LA12EB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

DFP

Package Description

DFP,

Risk Rank

5.91

Access Time-Max

12 ns

Number of Words

4096 words

Number of Words Code

4000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDFP-F24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.286 mm

内存宽度

4

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

输出启用

NO

长度

15.748 mm

宽度

9.144 mm