Integrated Device Technology (IDT) IDT72V7270L10BBG

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

IDT72V7270L10BBG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, FBGA-256

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

6.5 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

8000

Number of Words

8192 words

Moisture Sensitivity Levels

3

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

RETRANSMIT

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8KX72

座位高度-最大

3.5 mm

内存宽度

72

记忆密度

589824 bit

并行/串行

PARALLEL

输出启用

YES

周期

10 ns

宽度

17 mm

长度

17 mm