Integrated Device Technology (IDT) IDT74LVC157AQ

表面安装

YES

终端数量

16

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Prop.

5.2 ns

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SSOP16,.25

Package Code

SSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Risk Rank

5.88

Package Description

SSOP, SSOP16,.25

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT74LVC157AQ

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

2

座位高度-最大

1.7272 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

5.9 ns

宽度

3.9 mm

长度

4.9276 mm