Integrated Device Technology (IDT) M1025-14I167.7097LF

表面安装

YES

终端数量

36

Manufacturer Part Number

M1025-14I167.7097LF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

LCC

Package Description

QCCN,

Risk Rank

5.81

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

S-CQCC-N36

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

3.1 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

长度

8.99 mm

宽度

8.99 mm