Integrated Device Technology (IDT) MK74CB214R

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

MK74CB214R

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

SSOP

Package Description

SSOP,

Risk Rank

5.92

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

CB

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

传播延迟(tpd)

6.5 ns

fmax-Min

67 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.5 ns

真实输出的数量

7

输入调节

STANDARD

长度

8.65 mm

宽度

3.9116 mm