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Integrated Device Technology (IDT) TSI107D-133LEY

Name: TSI107D-133LEY
Brand: Integrated Device Technology (IDT)
SKU: 1179-TSI107D-133LEY
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

TSI107D-133LEY

品牌

Integrated Device Technology (IDT)

utmel 编号

1179-TSI107D-133LEY

商品类别

接口 - 专用

封装

FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Interface - Specialized PowerPC Host Bridge

起订量

1最小包装量--

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TSI107D-133LEY Integrated Device Technology (IDT) Interface - Specialized PowerPC Host Bridge

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TSI107D-133LEY详情

技术参数

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Integrated Device Technology (IDT) TSI107D-133LEY重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
包装/外壳

FCBGA
底架

表面贴装
引脚数

503
Number of I/Os

64
已出版

1999
JESD-609代码

e1
无铅代码

no
零件状态

Discontinued
湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)
终止次数

503
ECCN 代码

EAR99
端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度

105°C
最小工作温度

0°C
HTS代码

8542.39.00.01
端子位置

BOTTOM
终端形式

BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）

260
电源电压

2.5V
端子间距

1.27mm
引脚数量

503
电源电压-最大值(Vsup)

2.625V
电源电压-最小值(Vsup)

2.375V
界面

PCI
时钟频率

66MHz
边界扫描

YES
宽度

33mm
长度

33mm
器件厚度

2.75mm
RoHS状态

符合RoHS标准
辐射硬化

无
无铅

含铅

0个相似型号

技术文档: Integrated Device Technology (IDT) TSI107D-133LEY.

数据表 :
tsi107d-133ley-n7YL2Is0-poEBJ7QOj.pdf TSI107D-133LEY-Integrated-Device-Technology-datasheet-13698264.pdf

TSI107D-133LEY拓展信息

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