Integrated Device Technology (IDT) TSI108-200CL

底架

表面贴装

包装/外壳

FCBGA

引脚数

1023

Operating Temperature (Max.)

70°C

已出版

1999

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

1.2V

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.26V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.14V

界面

PCI

时钟频率

33.33MHz

总线兼容性

POWERPC 60X

长度

33mm

座位高度(最大)

2.76mm

宽度

33mm

器件厚度

2mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅