Integrated Device Technology Inc IDT70T659S10BFGI

表面安装

YES

终端数量

208

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA208,17X17,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Access Time-Max

10 ns

Package Description

15 X 15 MM, 1.40 MM PITCH, GREEN, FBGA-208

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.445 mA

组织结构

128KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

MULTI-PORT SRAM

待机电压-最小值

2.4 V

长度

15 mm

宽度

15 mm