Integrated Device Technology Inc IDT70V24S25JI

表面安装

YES

终端数量

84

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

LCC

Package Description

QCCJ, LDCC84,1.2SQ

Access Time-Max

25 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

CHIP CARRIER

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

LDCC84,1.2SQ

Package Code

QCCJ

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

4000

Number of Words

4096 words

Moisture Sensitivity Levels

1

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

84

JESD-30代码

S-PQCC-J84

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.19 mA

组织结构

4KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

MULTI-PORT SRAM

待机电压-最小值

3 V

长度

29.3116 mm

宽度

29.3116 mm