Integrated Device Technology Inc IDT7130LA25JB

表面安装

YES

引脚数

52

终端数量

52

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

LCC

Package Description

QCCJ, LDCC52,.8SQ

Access Time-Max

25 ns

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC52,.8SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

JESD-30代码

S-PQCC-J52

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.22 mA

组织结构

1KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.004 A

记忆密度

8192 bit

筛选水平

MIL-PRF-38535

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

MULTI-PORT SRAM

待机电压-最小值

2 V

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

长度

19.1262 mm

宽度

19.1262 mm