Integrated Device Technology Inc IDT7130LA55JG8

表面安装

YES

终端数量

52

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Access Time-Max

55 ns

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC52,.8SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PQCC-J52

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.11 mA

组织结构

1KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0015 A

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

MULTI-PORT SRAM

待机电压-最小值

2 V

饱和电流

1