Integrated Device Technology Inc QS3VH253Q

Contact plating

gold-plated

表面安装

YES

Number of pins

32

终端数量

16

Type of connector

pin strips

Connector

socket

Kind of connector

female

Spatial orientation

straight

Contacts pitch

2.54mm

Electrical mounting

THT

Connector pinout layout

2x16

Row pitch

2.54mm

Gross weight

1.44 g

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Package Description

SSOP, SSOP16,.25

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Operating temperature

-40...163°C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TUBE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

Current rating

1.5A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

5

比特数

4

家人

CB3Q/3VH/3C/2B

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.73 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线交换机

Prop. Delay@Nom-Sup

0.2 ns

传播延迟(tpd)

0.2 ns

控制类型

低电平

计数方向

UNIDIRECTIONAL

Rated voltage

60V

个人资料

beryllium copper

饱和电流

1

长度

4.89 mm

宽度

3.9 mm

Plating thickness

0.254µm

Flammability rating

UL94V-0