Integrated Device Technology Inc QS3VH257PA

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP, TSSOP16,.25

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

3

比特数

2

家人

CB3Q/3VH/3C/2B

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线交换机

传播延迟(tpd)

0.25 ns

控制类型

高电平

电源电流-最大值(ICC)

3 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL