Integrated Silicon Solution Inc IS25WP016-RMLA3

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

SOP,

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G16

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

8

记忆密度

16777216 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

串行总线类型

QSPI

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

10.3 mm

宽度

7.5 mm