Integrated Silicon Solution Inc IS75V16F64GS32-7070DI

表面安装

YES

终端数量

65

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

BGA

Package Description

9 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-65

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA65,10X10,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.9 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO CONTAINS 32MBIT PSEUDO SRAM

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

65

JESD-30代码

S-PBGA-B65

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.1 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.053 mA

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.34 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

67108864 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

长度

9 mm

宽度

9 mm