Intel 5962-8513302QA

表面安装

NO

终端数量

40

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Clock Frequency-Max

8 MHz

Risk Rank

8.79

Package Description

DIP, DIP40,.6

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962-8513302QA

Supply Voltage-Min

4.75 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

速度

8 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

80

边界扫描

NO

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

16

格式

固定点