Intel AC82Q45 S LB8A

表面安装

YES

终端数量

1254

Package Description

FBGA, BGA1254(UNSPEC)

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1254(UNSPEC)

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.045 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AC82Q45SLB8A

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.155 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

附加功能

PITCH_MINI

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

内存控制器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.7 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1254

JESD-30代码

S-PBGA-B1254

资历状况

不合格

电源

1.1,1.5,3.3 V

座位高度-最大

2.395 mm

边界扫描

YES

总线兼容性

USB; PCI; I2C

宽度

34 mm

长度

34 mm