Intel AP8097BH

表面安装

YES

终端数量

68

Manufacturer Part Number

AP8097BH

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

PLASTIC, FP-68

Risk Rank

5.88

Clock Frequency-Max

12 MHz

Number of I/O Lines

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFF

Package Equivalence Code

QFL68,.95SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

RAM(byte)

232

ROM(word)

0

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQFP-F68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

12 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

240 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

4.34 mm

地址总线宽度

16

处理器系列

8096

外部数据总线宽度

16

长度

24.17 mm

宽度

24.17 mm