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技术文档
型号
BD82B75/SLJ85
品牌
Intel
utmel 编号
1234-BD82B75/SLJ85
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGA, BGA942(UNSPEC)
起订量
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BD82B75/SLJ85详情
技术参数
Intel BD82B75/SLJ85重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
引脚数
9
终端数量
942
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Package Description
Risk Rank
5.83
Package Body Material
PLASTIC
Package Code
BGA
Package Equivalence Code
BGA942(UNSPEC)
Package Style
网格排列
RoHS
Compliant
最高工作温度
104 °C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
Reach合规守则
compliant
资历状况
不合格
电源
1.05,1.5,1.8,3.3,5 V
宽度
27 mm
长度
BD82B75/SLJ85拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:D2141L-3
封装:--
品牌:Intel
库存:0
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