BD82H77 S LJ88
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Intel BD82H77 S LJ88

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型号

BD82H77 S LJ88

品牌

Intel

utmel 编号

1234-BD82H77 S LJ88

商品类别

专用 IC

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Chipsets H77 Express Chipset Desktop FCBGA-942

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BD82H77 S LJ88 Intel Chipsets H77 Express Chipset Desktop FCBGA-942

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BD82H77 S LJ88详情

Intel BD82H77 S LJ88重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    Panel Mount, Through Hole

  • 表面安装

    YES

  • 越来越多的功能

    Flange

  • 外壳材料

    Aluminum

  • 终端数量

    942

  • Package

    零售包装

  • Primary Material

    Metal

  • 厂商

    Glenair

  • Product Status

    活跃

  • Contact Materials

    Copper Alloy

  • Contact Finish Mating

    Gold

  • Package Style

    网格排列

  • Package Body Material

    PLASTIC

  • Package Equivalence Code

    BGA942(UNSPEC)

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    BD82H77/SLJ88

  • Package Code

    BGA

  • Manufacturer

    Intel Corporation

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    INTEL CORP

  • Risk Rank

    5.84

  • 操作温度

    -65°C ~ 175°C

  • 系列

    806

  • 终端

    Solder

  • 连接器类型

    Plug, Male Pins

  • 颜色

    橄榄色

  • 紧固类型

    Threaded

  • 子类别

    总线控制器

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 方向

    D

  • 终端形式

    BALL

  • Reach合规守则

    unknown

  • 外壳完成

    橄榄色镉

  • 外壳尺寸-插入

    20-97

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    1.05,1.5,1.8,3.3,5 V

  • 特征

    Ground

0个相似型号

BD82H77 S LJ88拓展信息

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