BD82H77 S LJ88详情
Intel BD82H77 S LJ88重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Panel Mount, Through Hole
表面安装
YES
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
终端数量
942
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC
Package Equivalence Code
BGA942(UNSPEC)
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BD82H77/SLJ88
Package Code
BGA
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Risk Rank
5.84
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
终端
Solder
连接器类型
Plug, Male Pins
颜色
橄榄色
紧固类型
Threaded
子类别
总线控制器
端子位置
BOTTOM
方向
D
终端形式
BALL
Reach合规守则
unknown
外壳完成
橄榄色镉
外壳尺寸-插入
20-97
资历状况
不合格
电源
1.05,1.5,1.8,3.3,5 V
特征
Ground
BD82H77 S LJ88拓展信息
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel








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