Intel BD82QM57SLGZQ

表面安装

YES

引脚数

1071

终端数量

1071

RoHS

Compliant

Package Description

27 X 25 MM, 0.60 MM PITCH, FCBGA-1071

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.05 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.998 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD82QM57SLGZQ

Clock Frequency-Max

14.318 MHz

Package Code

HBGA

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.81

Supply Voltage-Max

1.1 V

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

最高工作温度

108 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.6 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1071

JESD-30代码

R-PBGA-B1071

座位高度-最大

2.358 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

32

总线兼容性

USB; PCI; I2C; LPC; PS/2

宽度

25 mm

长度

27 mm

辐射硬化

无