Intel ELLXT971ABC.A4

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ELLXT971ABC.A4

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.51

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.26 mm

通信IC类型

以太网收发器

宽度

7 mm

长度

7 mm