Intel F82C206

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

F82C206

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CHIPS AND TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

5.89

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP100,.8X1.0

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

30 mA