Intel GE28F160C3TD70

表面安装

YES

终端数量

46

Package Description

VFBGA-46

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GE28F160C3TD70

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

USER-SELECTABLE 3V OR 12V VPP; TOP BOOT BLOCK

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

46

JESD-30代码

R-PBGA-B46

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

宽度

6.964 mm

长度

7.286 mm