Intel GT28F008B3T110

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-VFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

48-uBGA (7.7x9)

终端数量

48

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

CSP, MICRO, BGA-48

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

110 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GT28F008B3T110

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.74

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

附加功能

TOP BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

技术

FLASH - Boot Block

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

内存大小

8Mbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

110 ns

内存格式

FLASH

内存接口

CUI

组织结构

1MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

引导模块

TOP

组织的记忆

1M x 8