Intel GT28F008B3T110

包装/外壳

48-VFBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

48

供应商器件包装

48-uBGA (7.7x9)

终端数量

48

Memory Types

Non-Volatile

Product Status

活跃

厂商

Intel

Package

Bulk

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.74

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

VFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

1048576 words

Manufacturer Part Number

GT28F008B3T110

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

110 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

CSP, MICRO, BGA-48

系列

-

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

附加功能

TOP BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

技术

FLASH - Boot Block

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

8Mbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

110 ns

内存格式

FLASH

内存接口

CUI

组织结构

1MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

引导模块

TOP

组织的记忆

1M x 8