Intel GT28F160B3B90

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

CSP, MICRO, BGA-48

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA46,6X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GT28F160B3B90

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

8.5

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

附加功能

USER-SELECTABLE 12V VPP; BOTTOM BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

MOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

1.8/3.6,3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,31

行业规模

4K,32K

引导模块

BOTTOM

宽度

10 mm

长度

13 mm