Intel HBLXT970AHCB11

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

QFP, QFP64,.66SQ,32

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.66SQ,32

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HBLXT970AHC.B11

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Cortina Systems Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

CORTINA SYSTEMS INC

Risk Rank

5.89

包装

Bulk

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

3.3/5,5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

270 mA

数据率

100000 Mbps

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1