Intel HBLXT9785HC.D0

表面安装

YES

终端数量

241

Package Description

BGA, BGA241,17X17,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA241,17X17,50

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HBLXT9785HC.D0

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Inphi Corporation

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

INPHI CORP

Risk Rank

5.89

子类别

网络接口

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B241

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

数据率

100000 Mbps

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

8