Intel JALXT970ATC.B11

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

TFQFP, TQFP64,.47SQ

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

TQFP64,.47SQ

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.72

Ihs Manufacturer

CORTINA SYSTEMS INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Cortina Systems Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

TFQFP

Manufacturer Part Number

JALXT970ATC.B11

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-XQFP-G64

资历状况

不合格

电源

3.3/5,5 V

温度等级

COMMERCIAL

数据率

100000 Mbps

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1

宽度

14 mm

长度

14 mm