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技术文档
型号
JG82875/SL8DB
品牌
Intel
utmel 编号
1234-JG82875/SL8DB
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGA, BGA1005,33X33,50
起订量
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JG82875/SL8DB详情
技术参数
Intel JG82875/SL8DB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
1005
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Package Description
Risk Rank
5.84
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
BGA
Package Equivalence Code
BGA1005,33X33,50
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B1005
资历状况
不合格
电源
1.5,2.6,3.3 V
电源电流-最大值
2700 mA
JG82875/SL8DB拓展信息
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公司资质
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型号:D2141L-3
封装:--
品牌:Intel
库存:0
型号:D2764A-30
库存:15
型号:D2732A-20
型号:D27256-30
型号:D2104A-4
型号:D27256-4
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