Intel JL82576EBSLAVZ

表面安装

YES

终端数量

576

Package Description

BGA, BGA576,24X24,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA576,24X24,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

JL82576EBSLAVZ

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.74

Part Package Code

BGA

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

576

JESD-30代码

S-PBGA-B576

资历状况

不合格

电源

1,1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

边界扫描

NO

低功率模式

YES

通信协议

ASYNC, BIT; I2C

宽度

25 mm

长度

25 mm