Intel JS29F04G08AANB1

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSOP1, TSSOP48,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

JS29F04G08AANB1

Number of Words

524288 words

Part Package Code

TSOP

Risk Rank

5.8

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

512KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

12 mm

长度

18.4 mm